低压注塑机可以应用于led模组吗？

led模组注塑主要是将带尾线模组板接口处进行包胶注塑，需要精密注塑且注塑量小，选择低压注塑机是最适合这种注塑需求的。低压注塑机的注塑压力小、注塑量小都能满足led模组包胶注塑的要求。其次，机器的购买成本也不贵，价格便宜实惠，适合多台购买大批量生产。

 

低压注塑工艺应用于各种led串灯、led模组等防水包胶注塑中，相比传统灌胶工艺具备更短的工艺周期、注塑效率高、生产效率高，不会对电子产品造成损坏、不良率低，目前已经被越来越多的led厂家采用。

 

低压注塑机成型原理是通过将需要包胶封装的产品表面放置于注塑模具中，通过快速的注入射出合模成型实现表面包胶封装，一般5-10秒即可完成包胶封装，比传统的固化在效率上更快更高效。

低压注塑的特点

1、微电脑精密控制，注塑精度高，不损坏电子产品。

2、提高注塑成型的效率，提高产量。

3、注塑工艺简单，操作方便快捷。

4、注塑过程简易不繁复不需要传统固化的多次工艺，大大简化了工艺流程。

 

除了上述优点，低压注塑机厂家还可以根据不同的注塑使用实际情况定制专属的机型和配置，这样才效率上可以更加贴合厂家的生产实际需求。