低压注塑与高压注塑的区别说明

低压注塑采用的是较低的注塑压力锁模注塑成型而成，注塑锁模力一般在5T以下，我们都可以称之为低压注塑。高于5T我们可以称之为常规压力注塑或高压注塑。之所以有低压注塑和高压注塑的区别，主要是应用的产品不一样决定了注塑工艺的不同。

低压注塑应用范围

低压注塑的应用范围大多是精密的小型电子配件、连接器、PCB板、电子板、线路板、等等。这些产品要求的注塑量小、注塑压力过大会造成电子产品的损坏，并且过大的注胶量还容易造成配件无法正常通电变成废品。针对这一类需求，就专门开发出了低压注塑的注塑工艺，其主要的机型就是低压注塑机。

 

高压注塑应用范围

高压注塑或者说叫常规压力注塑的应用范围就大很多，只要是生活中需要用到的各种注塑件都可以选择合适的卧式机或者立式机进行注塑成型，高压注塑压力一般在350-1300Bar范围之间。

 

低压注塑工艺的注塑温度相对较低，一般在180-240℃范围内，高压注塑一般在230-300℃，所以高压注塑不能注胶敏感型元器件，而低压注塑，非常适合代替传统灌封用作电子元器件的封装。